点击图片查看原图ANDERSON-NEGELE TSMF 微型温度传感器
温度传感器、CIP 控制器、IO-link
新一代TS微型传感器系列：极其灵活、模块化、用户可配置│ 带IO-link
- 具有数字和模拟接口的 Flex 混合技术 （IO-link + 4...20毫安）
- 在温度范围、测量精度和耐温性方面具有卓越的质量水平
- 完全采用不锈钢的一体式设计，具有最大的长期稳定性和应用可靠性
- 一致的模块化设计，便于个性化配置
- Flex-Hybrid技术为新安装提供了最大的灵活性和未来的兼容性
- 对于现有装置的改造，TFP系列的任何微型传感器都可以更换，并具有所有额外的优势
- 始终有合适的型号可用于更换第三方设备
ANDERSON-NEGELE 技术参数
| 过程连接 | CLEANadapt │ Tri-Clamp │ Varivent │ FLEXadapt ESF │ 螺纹 |无线程 |
| 插入长度 | 0…2000 mm（提供嵌入式版本） |
| 接液材料 | 不锈钢 1.4404 （AISI 316L） │ PEEK （取决于类型） |
| 测量范围 | -200 °C ...+400 °C |
| 准确性 | < ±0.1 °C/°F |
| 可用版本 | 头 Ø18 mm │ 垫片 │ 变送器 |
| 工作压力 | 最大 50 bar |10 bar （取决于类型） |
| 通信 | 4…20 mA，IO-link |
| 张曼丽 QQ：3541447690 手机：18500768072 电话：010-64714988-195 传真：010-84786709-667 邮件：sales95@handelsen.cn |
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